BGA — Ball Grid Array nedir?

Hazırlayan: Ali Gülle, Elektrik-Elektronik MühendisiSon güncelleme: 17 Ekim 2026

BGA, entegre devrenin kart bağlantılarını alt yüzeydeki lehim küreleriyle kuran paketleme biçimidir. Bir arıza adı değildir. BGA paket, reballing ve entegre değişimi farklı kavramlardır; görüntü gelmeyen her bilgisayarda BGA işlemi gerektiği sonucu çıkarılamaz.

BGA, reballing ve çip değişimi

BGA paketin yapısını anlatır. Reballing bağlantı lehimlerinin yenilenmesiyle, çip değişimi ise entegre parçanın değiştirilmesiyle ilgilidir. Hiçbiri tek başına ‘anakart tamiri’ ile eşanlamlı değildir; gerekli işlem arıza ve modele göre belirlenir.

Onarım teklifinde ne sorulmalı?

Hangi bölümün arızalı bulunduğunu, önerilen işlemi, parça kapsamını ve son kontrolü sorun. Sadece ‘BGA yapılacak’ ifadesi fiyat ve işlem karşılaştırması için yeterli açıklama olmayabilir. Koru’da bu işlem her model için otomatik kabul kapsamı değildir.

Veri ve kaynaklar

Texas Instruments paketleme terminolojisi: BGA, Ball Grid Array paket grubunu ifade eder; tek başına arıza veya onarım yöntemi değildir. — kaynak

İlgili terimler

Gimbal

Gimbal, kameranın yönünü ve hareketini kontrol ederek görüntünün dengelenmesine yardımcı olan mekanizmadır. Drone’da gimbal, kamera ve görüntü aktarımı ilişkili fakat aynı bölüm değildir. Titreme ya da siyah ekran tek başına hangi parçanın arızalı olduğunu göstermez.

ESC — Elektronik Hız Kontrolcüsü

ESC, elektrik motorunun hızını elektronik olarak kontrol eden birimdir. Drone gibi motorlu sistemlerde kullanılır; yapı ve haberleşme modele göre değişir. Motorun dönmemesi tek başına ESC arızası demek değildir; güç, motor ve kontrol sinyalleri birlikte değerlendirilir.

SMPS — Anahtarlamalı Güç Kaynağı

SMPS, enerjiyi elektronik anahtarlama yoluyla dönüştüren güç kaynağıdır. Endüstriyel DC besleme gibi farklı ürünlerde kullanılır. Çıkış türü, gerilim, güç ve koruma davranışı modele bağlıdır; aynı güç etiketi iki kaynağın birbirinin yerine kullanılabileceğini göstermez.