Cart and security cookies are required for the site to work. With your permission, we use Google Analytics and Microsoft Clarity to measure site usage, purchases and page interactions. Confirmed card purchases may also be measured from our server. Analytics is optional; advertising storage stays disabled.

You can change your choice from the footer. Cookie policy

● Türkiye's end-to-end solar energy partner
Ana içeriğe geç
← Sözlüğe dön

BGA — Ball Grid Array nedir?

Hazırlayan: Ali Gülle, Elektrik-Elektronik MühendisiSon güncelleme:

BGA, entegre devrenin kart bağlantılarını alt yüzeydeki lehim küreleriyle kuran paketleme biçimidir. Bir arıza adı değildir. BGA paket, reballing ve entegre değişimi farklı kavramlardır; görüntü gelmeyen her bilgisayarda BGA işlemi gerektiği sonucu çıkarılamaz.

BGA, reballing ve çip değişimi

BGA paketin yapısını anlatır. Reballing bağlantı lehimlerinin yenilenmesiyle, çip değişimi ise entegre parçanın değiştirilmesiyle ilgilidir. Hiçbiri tek başına ‘anakart tamiri’ ile eşanlamlı değildir; gerekli işlem arıza ve modele göre belirlenir.

Onarım teklifinde ne sorulmalı?

Hangi bölümün arızalı bulunduğunu, önerilen işlemi, parça kapsamını ve son kontrolü sorun. Sadece ‘BGA yapılacak’ ifadesi fiyat ve işlem karşılaştırması için yeterli açıklama olmayabilir. Koru’da bu işlem her model için otomatik kabul kapsamı değildir.

Veri ve kaynaklar

  • Texas Instruments paketleme terminolojisi: BGA, Ball Grid Array paket grubunu ifade eder; tek başına arıza veya onarım yöntemi değildir. — kaynak

İlgili terimler